PCI Nanolight 15kg

PCI Nanolight

Uniwersalna, wysokoelastyczna cementowa zaprawa klejąca, do wszystkich rodzajów podłoża i wszystkich okładzin ceramicznych

• wewnątrz i na zewnątrz, posadzki i ściany.

• Odkształcalny klej cementowy do wszystkich rodzajów podłoża i wszystkich okładzin ceramicznych.
• Niweluje naprężenia podłoża oraz wahania temperatur, odporność temperaturowa od -30 °C do +80 °C.
• Do wyrównywania i napraw nierównych powierzchni ściennych i posadzkowych przed wyklejaniem okładzin ceramicznych.
• Wysoka wydajność, ze specjalną kombinacją lekkich wypełniaczy.
• Specjalna receptura ograniczająca pylenie w takcie użycia.
• Grubość warstwy kleju od 1 do 15 mm.
• Produkt bardzo nisko emisyjny, posiada certyfikat EC1 plus R.
• Spełnia wymagania normy EN 12004, odpowiada klasie C2TE S1.

Zakres stosowania PCI Nanolight:
Do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych.
Do ścian, posadzek i sufitów.
Do wyklejania metodą cienko- i średniowarstwową, we wnętrzach i na
zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych:
glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych,
cotto, gresu itp.
Do stosowania na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak
np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne
i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty
kartonowo-gipsowe, cementowo-włóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty
OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe (np. PCI Lastogum®, PCI
Seccoral®, PCI Barraseal®, PCI Apoflex®, PCI Pecilastic® W i U), stare
powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC,
ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów,
płyty budowlane PCI PowerBoard®.
Do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz
płytek i mozaiki szklanej.
Do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych
(łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach
basenów pływackich.
Do okładzin posadzkowych narażonych na wysokie obciążenia
mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury.
Do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie
grubości 1 do 10 mm.
Do przyklejania na podłożach betonowych, murowanych i tynkowanych
płyt styropianowych w celu obwodowego ocieplenia podziemnych części
budynków.
Do przyklejania płyt styrodurowych i z wełny mineralnej.
W budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym.
Idealna zaprawa klejąca do robót remontowych – uniwersalna, bardzo
wydajna, o optymalnych parametrach czasowych.
Wszechstronne stosowanie – do wszystkich podłoży i
wszystkich okładzin ceramicznych
Właściwości produktu
Odpowiada klasie C2TE S1 wg normy PN-EN 12004.
Doskonała urabialność i konsystencja.
Bardzo wysoka wydajność dzięki zastosowaniu unikalnej kombinacji lekkich napełniaczy, np. tylko ok. 1,8 kg/m2
przy
użyciu packi zębatej 8 mm.
Brak spływu na powierzchniach pionowych, nie wymaga podparcia nawet płytek o znacznym ciężarze powierzchniowym.
Mrozo- i wodoodporna.
Bezskurczowe wiązanie w zakresie grubości warstw od 1 do 10 mm.
Wykazuje wysoką (nawet do 2 N/mm2
) przyczepność po różnych rodzajach starzenia, nadaje się na najtrudniejsze podłoża
(np. metalowe) oraz do najtrudniejszych okładzin (np. szklanych).
Wysoko-elastyczna (S1) – kompensuje znaczne odkształcenia podłoża wynikające np. z dużych zmian temperatury.
Plastyczna – łatwa w obróbce.
Idealna w robotach remontowych: długi czas użycia i korekty, szybkie wiązanie.
Ekologiczna – niskopyląca i niskoemisyjna w odniesieniu do substancji szkodliwych – oznaczona znakiem EMICODE EC 1
PLUS

Przygotowanie podłoża
Minimalny wiek podłoża:
– jastrych PCI Novoment® M1 plus: ok. 24 godziny;
– jastrych PCI Novoment® Z3: ok. 3 dni;
– tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni;
– tradycyjne tynki cementowe: ok. 28 dni;
– beton: ok. 3 miesiące.
Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.
Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej PCI Pericem®. Do równania ścian i sufitów oraz do
punktowego równania posadzek można użyć mas szpachlowych PCI Pericret®, PCI Nanocret® R2, PCI Nanocret® FC.
Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® w rozcieńczeniu 1:1 lub 1:2 z wodą albo
PCI Gisogrund® OP w rozcieńczeniu 1:1 z wodą.
Podłoża gipsowe zagruntować nie rozcieńczonym środkiem PCI Gisogrund® lub PCI Gisogrund® OP.
Podłoża niechłonne (np. stare farby olejne, stare okładziny płytkowe, lastryko, płyty OSB, metal, PVC) należy zagruntować
środkiem PCI Gisogrund® 404 lub PCI Gisogrund® 303.
Podłoża drewniane i z materiałów drewnopochodnych gruntować środkiem PCI Wadian®.
Maksymalna dopuszczalna wilgotność szczątkowa, mierzona metodą CM, powinna wynosić dla:
– podłoży cementowych: 4%;
– dla podłoży gipsowych: 0,5%.
Sposób użycia PCI Nanolight
Przygotowanie zaprawy klejowej
1 Wlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej. Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim
mieszadłem (maks. 400 obr./min.) do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek, plastycznej zaprawy.
2 Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymieszać.
Wyrównawcze szpachlowanie podłoża
1 Aplikacja analogiczna jak w przypadku szpachlówek cementowych.
2 W typowych warunkach po ok. 5 godzinach na ścianach i po ok. 24 godzinach na posadzkach na wyszpachlowanym
podłożu można przyklejać płytki.
Wyklejanie okładzin
1 Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć na podłożu cienką warstwę kontaktową.
2 Następnie odpowiednią pacą zębatą nanieść (możliwie w jednym kierunku) na świeżą warstwę kontaktową zaprawę klejową.
Nanosić tylko tyle zaprawy, ile można obłożyć płytkami w czasie otwartym klejenia. Opuszkiem palca kontrolować czas naskórkowania zaprawy.
3 Lekko posuwistym ruchem ułożyć płytki na zaprawie klejowej, docisnąć i ustawić we właściwym położeniu.
Spoinowanie
Do wypełnienia spoin użyć odpowiednich zapraw spoinowych, np. PCI Nanofug®, PCI Nonofug® Premium czy PCI Durapox®.
Spoiny dylatacyjne wypełnić właściwymi uszczelniaczami, np. PCI Silcofug® E lub PCI Elritan®.
Zalecenia i uwagi
W przypadku wyklejania kamieni naturalnych wrażliwych na odkształcenia i przebarwienia należy używać dedykowanych
do tego zapraw klejowych PCI Carrament®. W razie wątpliwości co do właściwości danego kamienia, zaleca się wykonanie
próbnego przyklejenia i na tej podstawie dobranie odpowiedniej zaprawy klejowej.
Do płytek i mozaiki wykonanych z przezroczystego szkła użyć białego kleju PCI Nanolight® White.

Karta Techniczna